• 1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
  2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)。
  3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前全世界應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面廣泛的熱導(dǎo)系數(shù)儀
  4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
  5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
  

  6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。

量測(cè)項(xiàng)目	可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK), 熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃), 并可由比熱量測(cè)模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
量測(cè)范圍	0.01 to 500 W/m/K
模式	標(biāo)準(zhǔn)模式Standard Method
選配模式	- 薄膜模式(Thin Film Method) - 高熱傳片狀模式(Slab Method) - 異方向性模式(Anisotorpic Method) - 比熱模式(Cp Method)
量測(cè)溫度	-50 °C to 750 °C
精密度	5%以內(nèi)
測(cè)試時(shí)間	1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試
樣品尺寸	量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm 量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm
樣品種類	固體，液體，粉末，膏狀，膠狀皆可量測(cè) A. 塊狀樣品 B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)
儀器特色	A. 采非破壞性樣品測(cè)試方法 B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù) C 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?br style="text-size-adjust:none;box-sizing:border-box;"> D. 可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、，控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測(cè)試溫度及取點(diǎn)