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產品詳情
簡單介紹:
詳情介紹:
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1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導系數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity),應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測,是目前全世界應用面及檢測應用面廣的熱導系數儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊,進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進行測試。
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量測項目 可同時測得熱導系數(Thermal Conductivity, W/mK),
熱擴散(Thermal Diffusivity, mm2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),
并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。量測范圍 0.005 W/mK~1800W/mK 模式 標準模式Standard Method 選配模式 - 薄膜模式(Thin Film Method)
- 高熱傳片狀模式(Slab Method)
- 異方向性模式(Anisotorpic Method)
- 比熱模式(Cp Method)量測溫度 -235℃~1000℃ 精密度 5%以內 測試時間 1~2分鐘內即可完成測試 樣品尺寸 量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm樣品種類 固體,液體,粉末,膏狀,膠狀皆可量測
A. 塊狀樣品
B. 薄膜樣品(20micrometer~600micrometer)儀器特色 - 采非破壞性樣品測試方法
- 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導系數
- 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當的傳感器
- 可擴充性:可擴充由軟件控溫、,控制高溫爐體及低溫系統(tǒng)的測試溫度及取點