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產品詳情
簡單介紹：
? PCB、半導體和電子行業(yè)專用款
(1) PCB / PWB 表面處理：控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載臺，適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍：零件必須在規(guī)格范圍內被電鍍，以達到預期的功能、機械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設備，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
(3) IC載板：半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數(shù)據(jù)。
(4) 服務電子制造過程(EMS、ECS)：采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現(xiàn)從進廠檢查到生產線流程控制，再到*終質量控制。
詳情介紹：
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FT160為微型電子器件的微焦斑分析，這款不會過時的儀器，專為微焦斑和薄鍍層分析而設計，可應對日益小型化的電子行業(yè)及PCB板鍍層的挑戰(zhàn)。
■ FT160可提供：
1. 毛細管聚焦光學組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. **的性能，以滿足半導體芯片技術的挑戰(zhàn)。
4. 快速得到結果，使用簡單，以提高生產力。
5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。
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項目 描述 X射線照射方向 上方照射式 測量元素 Al (13) ~ U(92) 靶材 鎢(W) target、鉬(Mo) target 測定環(huán)境 大氣 Ｘ射線發(fā)生部 45kV, 鉬Mo 靶材 設計 毛細管聚焦Poly-capillary 管電流 *大1000μA 可變 X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD) 測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm) *大樣品面積 FT160長400mm×寬300mm×高100mm
FT160L 600mm x 600mm專用款電動XY樣品臺驅動移動范圍 400×300mm CCD Camera 高質量相機可變焦16倍 對焦模式 雷射自動對焦 測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
